The Accelerator War – AWS Tranium, Google TPU, Habana Gaudi and Others
笔者在今年之前的文章中曾讲解过AWS Tranium/ Inferentia（Marvell (MRVL US) vs. Alchip (3661 TT) – Who is the AWS ASIC Winner?）和Google TPU（Celestica (CLS US) vs. Flex (FLEX US) – Who is the Google TPU Winner?）。最近随着Marvell业绩beat以及这周即将到来的Broadcom业绩会，投资人对AWS 和Google ASIC芯片的关注度又有所提高。因此，今天笔者就来解答一下投资人所关心的以下几个热门问题：
1）Marvell 2025年来自AWS ASIC的营收能有多大？2025年Tranium 2真的如传言所说会有~400万颗的量吗？
2）AWS Tranium 3/ Inferentia 3 到底花落谁家？Alchip 接下来几年的营收还能有大幅增长吗？
3）Google TPU的产品迭代转换期会有多长？Broadcom 2025年的AI ASIC营收还能有大幅增长吗？
4）Google TPU V7究竟花落谁家？对Broadcom和Mediatek影响如何？
首先，先简单说一下结论：
1） 笔者认为2025年Tranium 2芯片的量应该在170+万颗，将会为Marvell 带来$3.4+bn的营收；Tranium 2使用两颗active interposer dies，因此最近亚洲供应链所传出的~400万颗的量很有可能是误把interposer dies的数量当做了Tranium 2的数量（即实际颗数应除以2）。
2） 从2025年开始AWS已经取消了所有Inferentia芯片，包括Inferentia 2.5以及Inferentia 3。因此，AWS的第三代ASIC芯片只会有与Alchip合作的Tranium 3这一颗，目前预计3Q25开始量产。根据Alchip在台积电预订的2025年CoWoS产能测算可知，如果量产顺利则2025年Tranium 3将会给Alchip带来~$1bn的营收。Tranium 3全生命周期则可能为Alchip带来~$4.5+bn的营收贡献。
3） 由于Google TPU V6e到V6p的产品转换，笔者看到Broadcom的AI ASIC营收（mainly Google TPU）在CY4Q24/ FY1Q25将会出现接近20%的环比下滑；但该产品转换期将非常短暂，只会持续CY4Q24与CY1Q25两个季度，从CY2Q25开始随着Google TPU V6p的放量将重回增长轨道。FY25全年Broadcom的AI ASIC营收将会增长到~$13bn。
4） 笔者从供应链了解到，Google 的下一代TPU V7也将会有两个版本。其中V7p仍然全权交给Broadcom负责，而V7e则由Google自己的in-house team负责设计ASIC die + 台湾的联发科负责设计I/O die。目前V7e计划从CY3Q26开始量产，全生命周期预计会有~200万颗的量，将会给联发科带来$6+bn的营收贡献。
接下来，笔者会对以上的几个问题逐一进行详细解答。
首先，让我们来看一下AWS在上周的Re: Invent 2025大会上展示出的这颗Tranium 2芯片。这是一颗基于CoWoS-R封装的ASIC芯片，由Marvell负责设计和投片（Code name: Cayman）。整个芯片由2颗ASIC dies，4颗HBM3 dies，以及2颗active interposer dies（AID）组成。这其中每颗interposer die的面积为~1200平方毫米，上面host 一颗ASIC die和两颗HBM dies，两颗active interposer dies通过RDL layers连接在一起组成一颗完整的Tranium 2芯片（见下图）。这种使用AID拼接成一颗完整加速芯片的设计在笔者之前讲解AMD MI300的结构时有详细介绍过，只不过AMD采用了4颗AID而AWS只采用了2颗AID（ BESI (BESI NA) -- 混合键合究竟用在哪里？）。
在接下来的文章中，笔者将会详细讲解：
1） Marvell分季度的CoWoS投片量，以及其对应的Tranium 2/ Inferentia 2.5产量
2） Marvell AWS ASIC项目的ASP，GPM，并测算2024/ 2025年AWS所带来的营收贡献
3） Alchip 分季度的CoWoS投片量，以及其对应的Tranium 3和Gaudi 3产量
4） Tranium 3和Gaudi 3的ASP，并测算AWS ASIC和Intel Habana项目为Alchip所带来的营收贡献
5） Broadcom分季度的CoWoS投片量，以及其对应的V6e/ V6p产量
6） Broadcom TPU项目的ASP，并测算2025年Google ASIC所带来的营收贡献
7） Google TPU V7e/ V7p的design，2026年的量产时间表，并测算可能会给联发科带来的营收贡献