Marvell (MRVL US) vs. Alchip (3661 TT) – Who is the AWS ASIC Winner?

在之前的文章中，笔者为大家介绍了两家与Google TPU相关的公司：Celestica & Flex（Celestica (CLS US) vs. Flex (FLEX US) – Who is the Google TPU Winner?）。今天再为大家讲解两家与Amazon ASIC相关的公司: Marvell & Alchip。

首先简单介绍一下背景知识，Amazon Web Service （AWS）的AI server里既用NVDA的GPGPU也用自家的ASIC芯片。而Amazon的ASIC芯片又分两类，用于训练的叫Tranium，用于推理的叫Inferentia。Amazon底下有一个in house team开发设计ASIC芯片（Annapurna Labs）。但由于自身团队资源有限，Amazon同时也雇佣第三方IC design service公司帮助一起设计ASIC芯片，比如台湾的Alchip主要帮助Annapurna做后道晶片设计，而美国的Marvell则是前道+后道晶片设计一起做。目前，Alchip做的项目包括AWS Tranium 1以及Inferentia 2，Marvell做的项目包括AWS Tranium 2以及Inferentia 2.5。Amazon的第三代ASIC芯片project还没有最终敲定，不过目前看到的方案可能是Marvell做Tranium 3而Alchip做Inferentia 3。

我们先来看一下Marvell做的这两个ASIC项目。其实AWS Tranium 2和Inferentia 2.5的ASIC die是同一颗芯片，只不过Inferentia 2.5是1 ASIC die + 2 HBM die的CoWoS封装，而Tranium 2因为训练对算力的要求更高而采用了2 ASIC die + 4 HBM die的CoWoS封装。

笔者通过供应链调研得知，Marvell的ASIC芯片将会从3Q24开始正式量产。2024 + 2025两年整个project cycle Marvell总共book了TSMC 43k片CoWoS wafer的产能，其中出货量主要以Tranium 2为主 + 少量Inferentia 2.5。一颗Tranium 2的interposer size约为2400平方毫米，即~3x reticle size，因此一片CoWoS wafer可以切60/3=20颗Tranium 2 die （见下表）。根据从台积电看到的Marvell CoWoS wafer量，我们不难推算出整个project cycle总共会出43k x 23 ~ 1百万颗ASIC芯片，按单价$4k来算，可以为Marvell带来~$4bn的营收贡献。

然后让我们来看一下Alchip的情况。Alchip在最近一次的earnings call上表示，公司的mass production营收（主要为AWS ASIC芯片）在2Q24及3Q24将会继续呈现环比增长的态势，但4Q24则会出现环比下降。而上文提到Marvell的AWS ASIC芯片将从3Q24开始量产。由此我们不难判断出，3Q24正是AWS ASIC芯片的transition period，Marvell的Tranium 2将开始接替Alchip的Inferentia 2 ramp up。

笔者将在后文中详细拆解Alchip和Marvell在台积电分季度的CoWoS wafer投片量，以及由此估算出的Alchip 2025年营收。