最近NVIDIA又出来搞事情了，NVL36取消，B200A取消，又新增了B300/GB300/GB300A，各种眼花缭乱的产品名称让一些不熟悉英伟达产品的人头晕。本文就为一般投资人来简单梳理一下最近出现的产品变化。
問個笨問題: 200A或300A的那個A, 是指A GPU (一個GPU), 或是說相對於沒有A的版本是Abridged (刪剪版)? 另外聽說300是有SOCKET 的版本, 如果是, 您知道是那種SOCKET?
GB300就每顆GPU下面會有一個socket, 但還沒最終決定
我不確定A指的是什麼欸😅、反正帶A的都只有一個GPU die 就對了
应该是NVL72改了26层通孔方案吧，nvl 36还是原定的6阶24层HDI。只是现在除了首批一定要NVL36的客户，其他客户都有。现在都认为NVL72在25年占比能从之前的20%提升到40%
NVL72采用PCB板，那PCB与CCL的用量起来？
PCB 还在测、没那么快
所以是CoWoS L进展顺利？
NVDA想要：1）延长H200产品生命周期到1H25，2）系统端集中资源搞NVL72
問個笨問題: 200A或300A的那個A, 是指A GPU (一個GPU), 或是說相對於沒有A的版本是Abridged (刪剪版)? 另外聽說300是有SOCKET 的版本, 如果是, 您知道是那種SOCKET?
GB300就每顆GPU下面會有一個socket, 但還沒最終決定
我不確定A指的是什麼欸😅、反正帶A的都只有一個GPU die 就對了
应该是NVL72改了26层通孔方案吧，nvl 36还是原定的6阶24层HDI。只是现在除了首批一定要NVL36的客户，其他客户都有。现在都认为NVL72在25年占比能从之前的20%提升到40%
NVL72采用PCB板，那PCB与CCL的用量起来？
PCB 还在测、没那么快
所以是CoWoS L进展顺利？
NVDA想要：1）延长H200产品生命周期到1H25，2）系统端集中资源搞NVL72