NVIDIA (NVDA US) GB200 vs. GB300? – The Naming Game

最近NVIDIA又出来搞事情了，NVL36取消，B200A取消，又新增了B300/GB300/GB300A，各种眼花缭乱的产品名称让一些不熟悉英伟达产品的人头晕。本文就为一般投资人来简单梳理一下最近出现的产品变化。

首先，我们知道在今年十二月份会进行production start的两款产品分别是B200和GB200。B200就是标准的由8张Blackwell GPU组成的HGX服务器。每个Blackwell又由2个GPU die和8个8层堆叠的HBM3e die组成，采用CoWoS-L的方式封装在一起（有关CoWoS先进封装的种类，请参见笔者之前的文章：The Bonder War – An update on ASMPT (522 HK)，BESI (BESI NA), Shibaura (6590 JP), Tazmo (6266 JP) and other advanced packaging equipment players）。GB200则在Blackwell GPU之外又加了Grace CPU，每个compute tray里面有2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，然后再通过NVLink连接成一整个rack system。System level又有NVL36 (9个compute trays，共36张GPU)和NVL72 (18个compute trays，共72张GPU)两种不同的配置。目前英伟达会推荐客户采用NVL72的配置，但也仍然会出CSP客户已经开了案的NVL36系统（有关GB200系统的详细介绍，请参见笔者之前的文章：Macom (MTSI US) – A Hidden Nvidia GB200 Play ）。

下面我们来讲一下最近被英伟达改了名字的另外两款产品：B300A和B300。

B300A原来的版本名叫B200A Ultra，它与上文讲到的B200的区别在于：1）多了一个A的尾缀，表示这个Blackwell GPU是由1个GPU die和4个HBM3e die组成的（vs. B200由2个GPU die和8个HBM3e die组成）；2）正是因为它只有一颗GPU die，所以它的封装形式采用的是传统的CoWoS-S（vs. B200因为有2颗GPU die，所以需要采用支持更大interposer面积的CoWoS-L）；3）它原本的名字后面还多了一个Ultra，表示它采用的是12层堆叠的HBM3e die（vs. B200采用的是8层堆叠的HBM3e die），这样单个HBM cube的存储容量可以达到36GB而不是24GB。

原本基于CoWoS-S的B200A芯片已经可以在今年年底ready了，但重命名之后现在计划改到明年6月份才进行production start，且不会单卖8卡HGX的服务器，而是以GB300A的形式卖NVL36的rack system。也正因为如此，笔者看到台积电明年下半年的CoWoS-S产能计划从原本的24kwpm增加到了28kwpm，以配合英伟达3Q25 GB300A的推出。此外，GB300A比较特别的地方在于它的每个compute tray里面只有1个Grace CPU搭配4个Blackwell GPU（vs. 原本2个Grace CPU配4个Blackwell GPU），这样的设计可以有效的节省能耗（0.7kw vs. 原本1.2kw）。

B300原来的版本名叫B200 Ultra，顾名思义它比B200多出的部分就是12层堆叠的HBM3e die（vs. B200是8层堆叠的HBM3e die）。B300会有标准的HGX 8卡服务器和NVL72版本的rack system（即GB300）。B300和GB300也计划同时在明年6月份才进行production start。

最后，笔者整理了下面这张表来帮助大家梳理NVIDIA接下来要推出的各款产品：