What’s Going on with Marvell (MRVL US)?

最近很多读者来询问Marvell和Alchip的近况，因此笔者在今天做一个简单的更新。今天Marvell的文章主要分为两部分，主要介绍公司AI相关业务的近况：前半部分讲解Marvell数据中心用800G及以上光模块DSP业务的情况，后半部分为Marvell ASIC芯片业务的情况。由于投资人群体中对Marvell的看法两极分化非常严重，笔者在此希望提供一个尽量客观的视角，不喜勿喷。

首先，我们知道Marvell把数据中心使用的800G及1.6T光模块芯片的营收都归类为其AI相关营收。目前在800G光模块，Marvell一般的做法是把其800G PAM4 DSP芯片和TIA + Driver芯片捆绑起来一起卖给客户（不熟悉光模块构成的读者可以参考下图）。但从去年开始，这一块业务出现了很多新的竞争者：其中800G DSP芯片有Broadcom和MaxLinear开始进来跟客户做验证，而TIA + Driver芯片则有Macom和Semtech开始进来跟客户做验证。

笔者的供应链调研了解到，如果购买Marvell的一整套芯片方案，则其一个800G光模块的DSP报价为$90-100，TIA + Driver报价为$40-50 vs. Broadcom和MaxLinear的800G DSP报价为$50-60, Macom和Semtech的TIA + Driver报价为$25-30。从光模块厂商的角度，采用Marvell的方案比采用Broadcom/MaxLinear + Macom/Semtech的方案成本贵了将近一倍，但800G光模块售价几乎相同。因此，它们有足够的动力去推动二供的方案（见下表）：

由于终端CSP客户仍然有疑虑采用Broadcom/MaxLinear + Macom/Semtech四家芯片供应商混搭的光模块方案可靠性是否会有问题，因此目前在800G光模块市场，Marvell仍然享有着80+%的市场份额，这也是为什么公司还敢在今年初跟光模块客户涨价的原因。但笔者认为，随着时间的推移，二供方案的渗透率终究会逐步得到提升。

在1.6T光模块DSP方面，除了Broadcom也推出了自己的产品和Marvell对打之外，更为严重的一个问题是英伟达在1.6T光模块上正在极力扶持自家Mellanox的DSP芯片。笔者的供应链调研了解到，英伟达早在去年年初就推出了自己的1.6T DSP芯片，但由于这款自研芯片是由Mellanox团队研发的，而我们知道Mellanox本来是做交换机芯片的，因此这款1.6T DSP芯片在诞生之初一直有着功耗太大的毛病。但经过这一年多来的不断改进，目前来看英伟达的1.6T DSP芯片功耗已经基本达到了客户可以接受的水平，目前正在和几家光模块厂商做最后适配验证的过程，预计今年下半年有望正式进入量产。

不过客观地讲，虽然Marvell在800G和1.6T光模块芯片业务都遇到了强大的竞争对手，但这也并不意味着公司的光模块芯片营收自此就会进入衰退。最近中际旭创曾乐观地表示2026年800G光模块市场将接近翻倍达到3000万只的规模，若果真如此，则这将可以推动Marvell的数据中心光模块芯片业务营收在明年继续保持增长（因为公司在800G光模块市场的份额并不至于会一下子减半 vs. 整个市场规模将会翻倍），详细测算请参见下表：

从上表中可以看到，笔者估计2025年800G光模块整体市场规模在1600万只，其中Marvell仍占有80%的市场份额。2026年根据中际旭创的预估800G光模块可以达到3000万只的规模，但假设其中Marvell的市场份额下降到了60%，则Marvell在800G光模块芯片的营收仍然可以从$1.8bn增长到$2.3bn；此外，笔者预估2025年1.6T光模块整体市场规模在300万只，其中英伟达自供的DSP占比1/3（假设3Q25能够顺利量产），剩余200万只1.6T光模块均采用Marvell的DSP。而2026年假设1.6T光模块整体市场规模翻倍达到600万只，其中英伟达自供的DSP占比1/2，剩余300万只1.6T光模块中Marvell的市场份额为80%，则公司在1.6T DSP的营收可以从今年的$320mn增长到明年的$360mn。800G和1.6T光模块加在一起，Marvell的数据中心光模块芯片业务营收在2026年仍然可以享有28%的增长。

尽管Marvell明年的光模块芯片业务被强劲的800G增长挽救了一把，但最近阮博的退休（见下图）可能暗示了这块业务未来长期存在的问题。阮博是Marvell光模块业务的负责人，也是前Inphi（后被Marvell收购）的Co-Founder和PAM4 DSP的发明人。

讲完了Marvell的光模块芯片业务，接下来笔者继续为读者朋友们讲解一下Marvell ASIC芯片业务的近况，包括其AWS Tranium和Microsoft Maia芯片最新的情况。