SUSS MicroTec (SMHN GR) -- A Hidden Advanced Packaging Play

本文是先进封装系列的第三篇文章。在上一篇文章中，我们详细介绍了hybrid bonding技术和它的主要设备供应商 -- 在欧洲上市的BESI （BESI (BESI NA) -- 混合键合究竟用在哪里？）。今天这一篇文章笔者为大家介绍一家同样在欧洲上市却还未被投资者熟知的另一家先进封装设备厂商 -- 德国公司SUSS MicroTec。

SUSS MicroTec可以说是全球半导体设备公司里面advanced packaging营收占比最高的公司了（没有之一）。排第二名的Camtek 号称~60%的公司营收来自于advanced packaging，而SUSS MicroTec 则有~70%的营收来自于advanced packaging。这还只是算营收层面，如果看订单层面的话（收入确认晚于订单），公司2H23 ~85%的订单都来自于advanced packaging equipment，这可以说是全球半导体设备公司里面最纯的advanded packaging play了。但可惜的是这是一家在德国上市的小公司，没有任何的大broker覆盖这个票，因此不被投资人所知。接下来笔者为大家介绍一下公司的具体情况。

SUSS MicroTec业务分为两大segment， 分别为Advanced Backend Solutions和Photomask Solutions。在Photomask Solutions业务上，SUSS MicroTec主要做photomask cleaning equipment。由于跟台积电有着紧密的合作关系，公司在high-end logic （N14及以下node）photomask cleaning equipment市场拥有全球垄断的地位（~90%市场份额 vs. AMAT ~10%）。

Advanced Backend Solutions业务里面又有两条产品线，分别为lithography equipment和bonder/debonder。公司的lithography equipment主要做用于advanced packaging制程的photoresist spin/spray coater和mask aligner/ projection scanner。在spin/spray coater领域SUSS MicroTec和日本东京电子均分市场份额（coater developer是TEL的发家业务了）；在mask aligner/ projection scanner领域，SUSS MicroTec有~50%市场份额，其他竞争对手则有欧洲的EV Group和日本的Ushio。在backend的lithography制程中，mask aligner是最简单的设备（即直接把mask pattern压印上去，都不用曝光），更高resolution的情况下则需要用projection scanner（一种简单的曝光设备），最高的resolution才需要用到真正的stepper。在台积电的CoWoS制程中，SUSS MicroTec的scanner和日本Canon的stepper均分market share。

接下来开始讲重点，就是公司的bonder/debonder业务。我们在之前介绍台积电CoWoS的文章中提到过temporary bonding & debonding process，SUSS MicroTec就是专门做temporary bonder和debonder的。公司的TBDB设备主要有三大客户，分别是台积电、三星、和美光。公司供台积电CoWoS-L的temporary bonder (100% market share)，以及三星与美光HBM的temporary bonder和debonder (>70% market share)。

我们在之前CoWoS的文章中有详细讲解过，台积电CoWoS-S的silicon interposer尺寸太大又太薄的话会发生cracking的风险，而CoWoS-R/L的RDL interposer就没有这个问题。其实这句话也只讲对了一半，有机材料做的RDL interposer的确不会发生cracking，但它尺寸太大也会产生另一个问题 -- 翘曲（warpage）。因此，SUSS MicroTec为台积电专门研发了这台带pressure annealing function的temporary bonder tool，用以解决RDL interposer尺寸做太大之后发生翘曲的问题（见下图）。

此外，我们知道HBM制程是先在individual DRAM wafer上做好TSV，然后再dicing后进行堆叠的。这其中每一片TSV DRAM wafer的开孔就需要用到TBDB制程。在HBM TBDB领域日本的东京电子有先发优势，海力士的HBM选择了全部用他们家的temporary bonder & debonder。但后进入者三星和美光则选择了SUSS MicroTec作为主供。

接下来笔者在下文中根据三星/美光/台积电的产能规划对SUSS MicroTec未来几年的TBDB订单情况做一个详细的估算。