NVIDIA (NVDA US) GB300, Vera Rubin & Beyond – An Update on Future PCB/CCL and Power Design Change

在去年的文章中，笔者介绍了GB200的PCB设计（Is Amphenol Overpass Replaced by PCB? – All you need to know about GB200 NVSwitch tray redesign issue）和power system设计（Is Monolithic Power System (MPWR US) a Short? – The GB200 Power Module War）。今天笔者继续为大家讲解一下英伟达最新的GB300以及后续研发项目中的一些PCB，CCL和power design上的变化。

首先让我们来复习一下GB200的compute tray 设计：每个tray是由两块Bianca board组成，每一块Bianca board其实是一个22层的HDI板子，其中使用M8材料的有18层（即build-up layer），使用M4材料的有4层（即core layer）。主要由台湾的欣兴和大陆的胜宏供应PCB。

而到了GB300，英伟达为了避免美国政府对其利用在GPGPU的垄断地位进行bundle sales的指控，同时也为了提高下游ODM厂商的生产良率，则是采用了与GB200完全不同的设计：GB300 每个compute tray只会有一块大的PCB板子，恢复到之前HGX产品的UBB（Universal Base Board）+ OAM（OCP Accelerator Module）的设计。GB300的Grace CPU仍然会直接用SMT mount在UBB板子上面，但Blackwell GPU则会通过GPU socket接到OAM板子上，GPU的信号再通过OAM的铜线走线连接到下面的UBB板子（见下图，绿色为UBB，黄色为OAM，蓝/紫色为socket）。这样，当下游ODM厂商在组装遇到问题时，便可通过socket取下昂贵的Blackwell GPU从而节省出错时的成本（vs. 现在GPU直接mount在了Bianca board上面）。

GB300的UBB为18层的贯通板（PTH），其中使用M8材料的有14层，使用M4材料的有4层。单块UBB的ASP大约在$750~800，主要由大陆的沪电和美国的TTM供应。UBB上面的OAM则有两种细分设计：高阶版的2 Grace + 4 Blackwell设计采用20层的贯通板，其中使用M8材料的有16层，使用M4材料的有4层，仍然由沪电和TTM供应；低阶版的1 Grace + 4 Blackwell设计则采用16层的HDI板子，其中使用M8材料的有12层，使用M4材料的有4层，由台湾的欣兴和大陆的胜宏供应。单块OAM的ASP大约在$~100。

GB300 compute tray的CCL由韩国的斗山独供，NVSwitch tray PCB/CCL design则与GB200一样，仍然采用22层M8U材料的贯通板，由沪电和TTM供应PCB，由台光电独供CCL（详情请见笔者去年的文章：Is Amphenol Overpass Replaced by PCB? – All you need to know about GB200 NVSwitch tray redesign issue）。

在接下来的文章中，笔者将会讲解GB300 compute tray中power design上（VRM & PDB）的变化，以及接下来Vera Rubin世代中一些可能的技术上的升级（PTFE，HVDC，power rack等）。