Nittobo (3110 JP) -- 电子玻纤布之王

今天为大家介绍一只我在日本的爱股：日东纺（英文名 Nittobo）

我们知道不管是CPU还是GPU晶片，首先这些高算力芯片先要放在一块基板（substrate）上面，然后基板再放在一块PCB电路板上面。而这些基板和PCB板做的时候都是由一个core layer加上十几层built-up layer组成的。其中核心的core layer CCL则又是以玻纤布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，再在单面或双面敷上极薄的铜箔，经特殊的热压工艺后制成的。

高算力芯片对放在下面的基板和PCB板的核心要求之一就是要减少电信号在高速传输过程中的损失（low signal loss），也因此这些板子中玻纤布的材质至关重要。一般的电子级用玻纤布被叫做E Glass。但像AI server里用的M6~M7级别的ultra low loss CCL则需要用到一种更高等级的NE Glass玻纤布。而对高速信号传输要求更高的800G switch里面的M8级别的super ultra low loss CCL则需要用最高等级的NER glass玻纤布。NE Glass的价格大约是低等级E Glass的6x, 而NER Glass的价格大约又是NE Glass的2.5x。

全世界能够提供E Glass玻纤布的公司非常多，比如中国的泰山玻纤和中国巨石；能够提供NE Glass玻纤布的公司就只剩日本和台湾的几间公司了（比如Asahi Kasei, Unitika，台玻等）。然而，这些公司能做NE Glass玻纤布，但是他们的原材料NE Glass玻纤纱（布是由纱织成的）则必须得从另外的两间公司购买。

全世界能够生产符合M6~M7级别的NE Glass玻纤纱的公司有且只有两家：日本的Nittobo和美国的AGY，其中Nittobo占了全球80+%的市场份额，因为AGY的业务重心在工业和航天领域，他们并不扩产电子用的玻纤纱产能。而全世界能够生产符合M8级别的NER Glass玻纤纱的公司则只有Nittobo一家。因此，Nittobo被成为电子级玻纤布之王并不为过。

目前，NVDA的HGX模组中的UBB板子即需要采用Nittobo的NE Glass，而用于连接AI server的800G switch板子则需要采用Nittobo更高等级的NER Glass。因此从去年年中开始，Nittobo便开始看到其NE Glass的需求出现了爆发型增长，甚至开始出现了供需紧张的情形。

但Nittobo的潜力远不仅如此。目前公司的电子级玻纤布销售里面，大约~40%是NE Glass, 剩下~30%是T Glass, 还有~30%是低等级的E Glass。我们知道NE Glass销售会继续随着NVDA的AI server销售继续增长。但除了高速信号传输用的NE Glass, Nittobo在T Glass也有着全球垄断的地位（100% 市场份额）。T Glass是Nittobo当初为ABF substrate量身打造的玻纤布产品，因此公司也在ABF领域没有任何的竞争对手。今年随着general server和PC需求的复苏，目前占Nittobo销售~30%的T Glass也会出现增长。对于剩下的~30%普通等级的E Glass，Nittobo则是联手日本同业Asahi Kasei涨价，从而改善自己的利润率水平。

因此，简单总结一下，如果说2023年Nittobo是只有一条腿走路，在所有产品里面只有NE Glass销售被NVDA带动起来，那么2024年Nittobo将会是三条腿走路，它的NE Glass， T Glass，E Glass由于不同的driver (NVDA, ABF复苏, 涨价)在今年都会实现不错的增长。

从去年下半年开始，Nittobo已经连续两次上修自己的财务指引，导致股价从底部已经翻了2倍以上。但笔者仍然非常看好公司的增长潜力，认为Nittobo今年仍然会继续上修自己的财务指引，股价有机会突破以前的历史高点。