Is Amphenol Overpass Replaced by PCB? – All you need to know about GB200 NVSwitch tray redesign issue

最近几天有关于GB200 NVSwitch tray需要redesign的事情被传的沸沸扬扬。废话少说，今天笔者就来简单梳理一下整个事件的脉络。

事件背景：

GB200做NVSwitch tray的ODM（鸿海）反馈给英伟达tray里面塞满了overpass之后液冷的冷却管不好排布 + 如果overpass里面有线缆坏掉的话无法进行排查到底是哪一根线出问题，只能整堆线换掉，而换overpass的成本比换PCB贵很多

新版方案：

NVSwitch tray overpass有红色和蓝色两种线，红色线连接同一rack内的compute trays,蓝色线连接邻柜的NVSwitch trays（见下图）。蓝色线会被砍掉，只留红色线。升级PCB材料 + 飞线砍半之后就可以顺利放下液冷的冷却管解决散热问题了

NVSwitch tray PCB 从24层M7的HDI板换成22层M8的贯通板（PTH）。原本HDI是欣兴主供（60%），胜宏（40%）二供；新版的贯通板是沪电主供（60%）TTM二供（40%）

为什么要换PCB supplier？1）欣兴作为原来的主供有做HDI的经验但并没有做多层贯通板的经验；2）沪电和TTM本身就是英伟达交换机PCB的主供和二供，而新版的NVSwitch tray板子和交换机板子非常像，因此英伟达沿用原本交换机的供应商

时间线：

7月开始英伟达讨论修改方案 -> 九月初出了新版的第一版样板 -> 预计最快10月底完成对新版PCB的验证 -> ODM需要两个月时间组装成系统，因此最快12月底出系统给客户验证 -> 一切顺利的话明年春节过后，2月底/3月初可以开始量产GB200

受益厂商：

台光电（2383 TT）：GB200 NVSwitch tray CCL独家供应商。原本M7的CCL一块2000~2500，新版M8U的NVSwitch tray CCL一块4000~4500

日东纺（3110 JP）：原本M7的CCL（890k）用的是第一代low dk玻纤纱（NE glass），新版M8U的CCL（892k2）用的是第二代low dk玻纤纱（NER glass），这其中M8U的U指的就是Ultra，而892k2的k2指的就是第二代low dk glass。NE glass升级到NER glass价格大约翻倍（详情请参考笔者之前讲解Nittobo的文章：Nittobo (3110 JP) -- 电子玻纤布之王）

Union Tool（6278 JP）：英伟达的机械钻钻头厂商。HDI的via一般用镭射钻孔来做，但贯通板（PTH）的贯通孔（through via）只能用机械钻孔来做。因为：1）镭射钻出来的via会自然成上宽下窄的梯形，而贯通孔要求整个through via孔径保持一致，只能用机械钻孔才能达到这样的效果；2）Through via需要钻过玻纤层，而玻纤布不能用镭射钻孔， 因为不同材料受热变形的程度（热膨胀系数）不同，镭射钻孔产生的高热量会导致穿过不同材料的钻孔的孔径不均匀。机械钻孔唯一的缺点来自于无法钻出镭射钻孔那么小的孔径，但Union Tool的高端机械钻钻头（ULF）可以做到媲美于镭射钻孔的0.1毫米孔径，因此最终被NVDA青睐。

沪电（2316 TT）& TTM（TTMI US）：GB200 NVSwitch tray新版PCB主供和二供

受损厂商：

欣兴（3037 TT）：公司缺乏做多层贯通板的经验