2025 Computex Review – An Introduction to 800V HVDC Power Rack

2025年台湾国际电脑展（Computex）在五月底如期举办。笔者在之前的文章中曾经对英伟达2025年的GTC大会做了一个review（NVIDIA (NVDA US) 2025 GTC Review – Is Amphenol (APH US) Dead Beyond NVL72?），今天笔者应读者朋友们的要求，再对2025 Computex做一个review，给大家介绍一下这次Computex展会上最大的亮点：AI数据中心用的800V高压直流（HVDC）电源机柜。

首先我们要知道，所谓的800V高压直流电源柜其实有两种不同的公版设计：一种是英伟达自己的公版设计，一种是由CSP客户主导的OCP（Open Compute Project）公版设计。这两种设计目前都还没有定案，但我们可以从几家power rack供应商目前所公布的设计架构中来一窥端倪。

在英伟达这边，麦格米特曾经在2025年GTC大会上发布过一个供应英伟达的800V高压直流电源机柜（见下图）：

麦格米特的这个电源机柜设计为570kW功率，单边800V直流电输出。其比较特别的一个地方在于该机柜既可以放在机房地面上，也可以挂在墙壁上（可挂壁式），从而节省机房的空间。如上图所示，该电源机柜顶部（黑框部分）为PDU（Power Distribution Unit），下左侧（红框部分）为PSU（Power Distribution Unit），下右侧（绿框部分）则为CBU（Capacitor Blocking Unit）。

这其中，PSU部分配置了19个800V 30kW的PSU模组（因此总功率为19 x 30 = 570kW），每个模组的单价大约为一万美金。有趣的是，麦格米特拿的是它本来800V电动汽车充电桩里的模块改造成数据中心用的PSU。一个PSU模组里面有6颗氮化镓的PFC（Power Factor Correction）和8颗碳化硅的MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）。其中氮化镓PFC主要用的供应商为纳微半导体，单价大约为一颗3美金；碳化硅MOSFET主要用的供应商为英飞凌和意法半导体，单价大约为一颗5美金。CBU部分则同样配置了19个电容模组，里面总共放了500-600颗EDLC（Electric Double Layer Capacitor），主要供应商为江海股份，单价大约也是一颗5美金。

下面，笔者再来为读者朋友们介绍一下OCP版本的800V高压直流电源机柜设计（以台达电为例），以及其中每部分的价值量。